NEU: Mehr Informationen zur Jobfair am 6.11.2019 und Video Interviews:
Zusammenfassung der Veranstaltung - Jobfair 5.11.2018 am European Campus Rottal-Inn der TH Deggendorf
Teilnehmer des Events - Von links nach rechts (Aufnahme von Dieter Rudolf, freigegeben) - Zum Vergrößern auf das Foto klicken.
1. Wolfgang Beißmann, Major of Pfarrkirchen
2. Prof. Dr. Horst Kunhardt, Vice President Technical University Deggendorf and Head of University European Campus Rottal-Inn in Pfarrkirchen.
3. Dieter Rudolf, Director Business Development, Chipglobe
4. Prof. Dr. Peter Sperber, President Technical University Deggendorf
5. Dr. Max Mergenthaler, Digital Business Enablement, Infineon
6. Ernst Fuchs, Chefredakteur, Passauer Neue Presse
7. Georg Riedl, University Coordinator European Campus Rottal-Inn
8. Dr. Jörg Kunz, Head of Public Relations and Event Management of Technical University Deggendorf
Seite 1 des Flyer für Internships/Praktikas
Seite 2 des Flyer für Internships/Praktikas
Chipglobe präsentierte die Sensorbox, ein Prototyping-System auf Basis des Sicherheitsprozessors Infineon OptigaTM Trust X, Infineon-Sensoren und eine WLAN-Komponente zur Anbindung an Amazon Cloud.
Das Highlight ist, dass dieses Setup eine hardwarebasierte Verschlüsselung und einen sicheren Datentransfer ermöglicht. Jeder Infineon OptigaTM Trust X Chip ist individuell und sicher.